全球半導體大廠，削減資本支出

近幾個月來，由於通脹飆升和利率上升迫使消費者和企業客戶削減開支，全球芯片需求急劇降溫。

2022年半導體資本支出削減 

根據IC Insights公布的《The McClean Report》報告，其已將對2022年全球半導體資本支出的預測從1900億美元略微下調至1850億美元。這意味著年增長率從IC Insights年初給出的24%下降到21%。 

IC Insights報告指出，雖然今年上半年，許多集成設備製造商 (IDM) 的晶圓廠利用率仍遠高於90%，許多半導體代工廠的利用率超過100%。但通脹飆升和全球經濟迅速放緩導致半導體製造商在年中重新評估其擴張計劃。幾家供應商—尤其是許多領先的 DRAM 和閃存製造商—已經宣布削減今年的資本支出預算。更多供應商指出，預計2023年將削減資本支。

2008 年至 2022 年全球半導體資本支出。資料來源：IC Insights。

全球半導體大砍資本支出 

根據《經濟日報》報導指出，半導體廠大砍今、明年資本支出，是半導體業史上最大資本支出修正潮。包括台積電、英特爾、SK海力士、美光、聯電等指標廠，業務範圍涵蓋晶圓代工、記憶體、封測等三大重點領域。 

晶圓代工龍頭台積電二度下修今年資本支出，由原訂約400億美元降至360億美元，減少40億美元，以反映近期半導體市場不確定因素。聯電、力積電因應產能利用率下滑，也都調降資本支出，聯電由原訂36億美元降至30億美元，減少約6億美元。力積電原訂今年資本支15億美元，最新下修至8.5億美元，減少約6.5億美元。 

韓國芯片製造商SK Hynix Inc表示，由於內存芯片需求暴跌，第三季度利潤下降 60% 後，它將把明年的資本支出削減一半。SK海力士今年資本支出估計達10兆至20兆韓元，估計實際金額會達預期高標。受制記憶體景氣下滑，計劃明年削減50%以上投資支出，估算整體縮減幅度將高達10兆韓元（約70.4億美元），縮減金額為十大廠之冠。 

英特爾面臨PC低潮壓力，本會計年度資本支出由270億元降至250億美元，減少20億美元。美光 2023 年對生產的資本支出投資調降為80 億美元，比今年下降30%以上。三星電子10月公佈了自 2019 年以來的首次利潤下降，並暗示預計明年全年需求不會復甦。

受通脹影響，明年半導體市場將下跌2.5% 

Gartner 在7月即警告稱，今年剩餘時間半導體銷售增長可能會下滑，並預測2023 年芯片製造商的收入將下降，因為通脹上升和消費者削減支出對需求造成更大損失。 

“儘管芯片短缺正在緩解，但全球半導體市場正在進入疲軟期，這種疲軟期將持續到 2023 年，屆時半導體收入預計將下降2.5%，”Gartner 半導體和電子副總裁理查德·戈登在一份聲明中表示。 

Gartner 針對這種情況給出的實際數據是，今年半導體行業的收入為 6392 億美元，高於去年的 5948 億美元，但預計到 2023 年將縮減至 6230.8 億美元。 

根據Gartner對該行業的監督，半導體終端市場已經出現疲軟，尤其是在那些主要依賴消費者支出的公司中，比如智能手機。Gartner 披露，預計今年全球 PC 出貨量將下降 9.5%，例如，PC 市場消費部門的數字甚至更差，為 13.5%。 

由於以上原因，今年全球半導體收入比上一季度的預測減少了 367 億美元，因為預計今年剩餘時間經濟狀況將惡化。

全球晶圓廠，三年增41座 

雖然全球各半導體大廠紛紛削減資本支出，但由於地緣政治之因素，各國紛紛投入擴建晶圓廠的計畫。 

工研院產科國際所在11月2日召開的「2023產業發展趨勢研討會」半導體場次中即表示，2022年至2025年全球將興建41座晶圓廠，相當於目前全台灣12吋廠總量。以未來新增晶圓廠所在單一國別來看，在台積電、三星以及英特爾、美光、德州儀器等大舉投入美國擴產下，未來三年美國新增晶圓廠總數最多、高達九座。全球晶圓廠擴廠潮將產生更多碳足跡，半導體業必須改善高耗電、高碳排等問題。 

工研院產科國際所引用Knometa Research數據，當前全球452座晶圓廠總數，以日本112座居冠，台灣第二，美國包含加拿大第三，若以較大區域區分亞洲地區占比近七成，12吋廠方面台灣41座、南韓25座、日本26座、美國則為19座。 

數據分析顯示，從總數看32座廠位於亞洲並以12吋廠擴充為主，但個別國家增幅仍少於美國，台灣估增6個廠包含12吋4個、8吋1個以及6吋以下1個，日本估增7個廠包含12吋廠6個與8吋1個，中國大陸估增8個廠12吋7個與6吋以下一個。另外美國新增晶圓廠總數9個最大包含12吋廠估計新增8個，8吋廠則估計增加1個。 

(資料來源:經濟日報、IC Insights、The Register、EE Times、南華早報、eeNews europe)