美國晶片限售升級，恐釀全球科技業海嘯

繼先前禁止高階AI晶片輸往中國後，美國商務部再次祭出禁令，將管制範圍從原先邏輯IC擴大至記憶體領域，對中國展開全面性的「晶片封鎖」。

黑名單、高階晶片限制，美國連連出招 

美國為了防止技術外流，接連對中國出口管制出招。去年6月，美國國防部公布的首批黑名單包括華為、中國移動和中國電信等公司。今年10月5日，美國國防部公布第二批中國企業黑名單，包括中國無人機製造商龍頭大疆創新、深圳華大基因等。專家分析，這些公司代表美國意欲在「制高地」領域和核心技術，與中國脫鉤。 

接著，美國商務部10月7日宣布對中國出口晶片技術的新限制。據美國商務部公布的新管制措施，凡使用美國科技、應用於人工智慧(AI)、高效率電腦與超級電腦的晶片，都須先獲得出口許可證，才能銷往中國，且取得的條件嚴苛。此外，美國政府又新增31家中國企業到「未經核實清單(UVL)中，進一步封鎖長江存儲、北方華創在內等31家中國公司。華府也禁止美國公民或機構與中國晶片生產商合作，除非取得專案批准，並且嚴格限制對中國出口晶片製造工具，及中國可能用來自行研發生產設備的科技。 

多位技術專家表示，這是10年來範圍最大的出口管控。簡而言之，全世界企業所生產的人工智慧與超級運算晶片，只要製造過程中，用到美國技術、軟體與機具，在銷售中國前，都必須取得美國許可。 

以Edison Lee為首的Jefferies分析師在一份研報中稱，這項最新舉措是「美國對中國半導體技術出口控制的大規模升級」。

禁止美國公民或機構與中國晶片生產商合作 

新限制措施將禁止「美國人」，包括美國公民和公司，向中國公司提供涉及先進晶片製造的直接或間接支持。 

根據文件顯示，擁有美國公民身份的華裔美國人已經創辦了多家中國頂級晶片設備和材料公司，以及造就數百名高管和專業人士。數百名華裔美國人一直是中國本土半導體相關公司的一些關鍵人物，無論他們目前是美國公民或已獲得永久居留，現在都面臨禁止支持中國先進晶片產業發展的難題。

艾金崗波律師事務所(Akin Gump)出口管制專家凱文•沃爾夫(Kevin Wolf)表示，這項美國人條款是整套措施中「最重要、也最寬泛」的一條。他指出，這是一種「新穎」的方法，因為它可能會導致一種制裁，即便所涉技術並不在現有出口管制範圍內。

美、中兩國，針鋒相對 

美國商務部表示，本次更新過後的管制措施，將限制中國取得先進運算晶片、發展和維繫超級電腦，以及製造先進半導體的能力，避免相關設備被用來生產先進軍事系統，包含從核武器建模到高超音速武器開發。 

中國外交部發言人毛寧則表示，美國出於維護科技霸權的需要，濫用出口管制措施，對中國企業進行惡意的封鎖和打壓，這種作法背離公平競爭原則，違反國際經貿規則，不僅損害中國企業的正當權益，將影響美國企業的權益，也對全球產業鏈供應鏈的穩定和世界經濟恢復造成衝擊。中國商務部也回應，美方升級半導體等領域出口管制措施，是典型的「科技霸凌」。

新晶片禁令，限制更嚴，影響層面更廣 

據悉，新的晶片禁令措施中，主要是包括邏輯IC(如FinFET或GAAFET)的16/14奈米或更先進製程、DRAM的18奈米或更先進製程、NAND Flash晶片的128層或更高層數產品等三個部分。業界人士直言，禁令範圍擴大至16/14奈米，且進一步延伸至記憶體領域，這些範圍涵蓋不少終端應用產品，包括高階筆電、高階智慧手機及商用資料中心，影響層面不可同日而語。 

從邏輯IC來看，由於新禁令從高階AI晶片擴大至16/14奈米製程晶片，換言之，未來各家晶圓代工廠恐怕無法再為中國IC設計商提供上述製程服務，目前高速運算（HPC）相關晶片多半由台積電製造，因此受到影響恐怕也最大。 

記憶體領域方面，美國商務部新規範將限制在18奈米製程或更先進製程、NAND Flash晶片的128層或更高層數產品，此舉會大幅限制或遞延中國DRAM發展，主要受到影響的業者有長鑫存儲、中芯京城、長江存儲等中國廠。 

另外，美國商務部還把特定的先進運算晶片，加入商業控制清單，對中國用在超級電腦或半導體開發及生產的項目，設置執照許可要求；若擬出口的設備可製造18奈米或以下的DRAM、128層以上NAND Flash或14奈米以下邏輯晶片，給中國廠的就需要申請出口許可，商務部會逐案審查，中國實體的申請採「拒絕推定」（presumption of denial），跨國公司在中國的工廠則視具體情況決定是否發給執照，如此可使在中國設廠的三星與SK海力士免受衝擊。

中、韓、台半導體皆波及 

美國商務部BIS對半導體產業的出口管制升級，部分限制措施仍有緩衝期，不過，依據相關管制規則更新，業界分析，除了中國廠商首當其衝，估計韓系記憶體廠產地與終端應用衝擊大於台廠，同時晶圓代工韓廠三星因為來自中國當地客戶占比較高，估計影響也將大於台積電。台灣晶圓代工廠在接單方面也將遭受波及，對台積電影響不小。 

業界人士表示，台系記憶體廠若有接中國業者高階製程訂單，同樣會受到影響，因為台灣半導體業有六成出口是以陸港市場為主。部分韓廠在中國境內設立的生產基地，未來新增投產所需的設備，若有含美國設備與技術，都必須取得許可證，對中國DRAM供給與發展造成深遠影響。

正如諮詢公司奧爾布賴特石橋集團(Albright Stonebridge Group)中國問題及科技領域專家保羅．特廖洛(Paul Triolo)表示會有「許多輸家」，包括英偉達(Nvidia)和AMD等美國晶片設計領軍企業，以及應用材料(Applied Materials)和泛林集團(Lam Research)等工具製造商。他表示，這些規定還將打擊非美國企業，包括生產最先進半導體工具的荷蘭公司阿斯麥(ASML)和台灣晶圓代工企業台積電(TSMC)。

中國晶片製造產業恐倒退數年 

英國《金融時報》分析，美國政府10月7日宣布對中國實施新的晶片出口管制，並引述中國華興資本董事總經理吳思浩說法，指一連串打擊手段，可能把中國企業打回「石器時代」，也將連帶波及半導體產業，在全球科技引發海嘯級衝擊。 

路透則報導，這可能是自一九九○年代以來針對將科技出口到中國，變動最大的美國政策；若實施，美國技術和晶片製造將不再能支援中方，會使得中國的晶片製造產業倒退數年，台廠、韓廠恐同受波及。

全球科技業引發「海嘯級」衝擊 

新措施上路後，若未取得許可證，美國企業不得再提供先進運算晶片、晶片製造設備及其他相關產品給中國；新措施也擴大「外國直接產品規定」（FDPR），未來就算在他國製造的晶片，只要運用美國技術，一樣受此規範。 

華府諮詢公司Albright Stonebridge Group(ASG)中國副總裁保羅．特里歐洛（Paul Triolo）表示，「新法規對半導體及相關產業帶來海嘯級的衝擊，將會造成許多輸家」，一些使用美國硬體研發AI算法的中國企業將受創最重，包括自駕車與物流領域、醫療造影、以及用AI研究藥物發現與氣候變遷模擬等機構，「全面性衝擊要經過一段時間才會明朗，但至少將會延緩中、美兩國的創新活動，最終美國消費者與企業將付出數以億計、甚至以十億計美元的代價」。 

由於中國半導體市場約占全球終端用戶需求的1/4，因此外國供應商也將受創。例如美國應用材料公司去年33%的營收來自中國，科林研發公司的營收比率也達到31%。遭到美國特別針對中國最大記憶晶片廠商長江存儲公司（YMTC），便是科林研發的重要客戶。 

美銀估計，由於中國的超級電腦大量使用英特爾的高端處理機，因此新法規可能使英特爾營收受創多達10%。

2023年初，高速運算相關需求將面臨短期亂流 

美國對中國半導體出口管制升級，先進製程設備、高速運算晶片、記憶體等三大領域全「中招」，業界紛紛預測，2023年初，高速運算相關需求將面臨短期亂流。包括台積電、三星都會受影響，科技市調機構集邦科技認為，目前全球高速運算晶片多半委由台積電製造，若未來美系廠商無法出口至中國或中企無法開案投片，將對未來先進製程訂單有負面影響。 

另外，三星來自中國高速運算與AI晶片客戶占比高於台積電，業界人士認為，若三星後續為彌補晶圓代工訂單缺口並爭取更多美系客戶，恐更積極發動價格競爭。

2022年可能成為半導體史上行情最糟的一年 

彭博資訊指出，半導體業如今已颳起陣陣寒風，晶片製造商的股價今年來積弱不振，費半指數已跌約40%，邁向2008年來最大全年跌幅，最新一波管制將讓半導體業更頭大。 

半導體景氣反轉，從近年的供不應求轉變為供給過剩，晶片股在10月11日再度遭到拋售，分析師預測，2022年可能挑戰2002年和2008年的紀錄，成為史上行情最糟的一年。

全球半導體類股市值累積蒸發超過 2400 億美元 

從拜登政府10月7日宣布擴大對中晶片出口管制以來，全球半導體股全倒，費半指數迄今三個交易日共重挫12%，今年來跌幅擴大為43%，今年剩下三個月如果再無起色，可能改寫 2002年(跌44.6%)和2008年(跌48%)的紀錄。 

台、日、韓相關類股近日也一片慘綠，台積電跌幅為在台股掛牌上市來最大。彭博統計顯示，10月6日收盤以來短短數日，這波拋售潮已導致全球半導體類股市值累積蒸發超過2400億美元。(截至10月11日) 

美國擴大對中國晶片及設備出口限制，市場憂心恐為半導體產業發展添增變數，全球科技股全面走弱。

 (資料來源: 英國金融時報、華爾街日報、路透、聯合報、世界日報、經濟日報、鉅亨網、數位時代)