2025年全球半導體設備成長力道逾17％

國際半導體產業協會（SEMI）預估，今年全球半導體製造設備銷售總額，將較2023年成長3.4%，攀上1,090億美元新紀錄。到2025年，在前後段製程需求驅動下，銷售總額可再創歷史新高至1,280億美元，年增逾17%。

2024年全球半導體製造設備總銷售額，年增 3.4% 至 1090 億美元 

根據國際半導體產業協會（SEMI）於2024年北美國際半導體展（SEMICON West 2024）公布的《年中整體 OEM 半導體設備預測報告》（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective），OEM 廠商的全球半導體製造設備全球總銷售額料將創下新紀錄，今年將年增 3.4% 至 1,090 億美元，2025 年也將持續成長，在前後端細分市場的推動下，2025 年銷售額料將年增逾17%，達到 1,280 億美元，改寫今年紀錄。

SEMI 總裁兼執行長 Ajit Manocha 表示，隨著今年半導體製造設備總銷售額成長，預計 2025 年將強勁成長約 17%。AI人工智慧應用提供全球半導體產業強大基礎和成長潛力。

預估2025年晶圓廠設備銷售額成長至1,130億美元 

其中晶圓廠設備（含晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備），SEMI預估今年將較2023年960億美元成長2.8%至980億美元，AI運算效應、中國設備支出持續走強、DRAM記憶體和高頻寬記憶體（HBM）大量投資是主因。展望2025年，在先進邏輯和記憶體應用需求帶動，SEMI預估晶圓廠設備銷售額再成長14.7%至1,130億美元。

* 總設備包括新晶圓廠、測試以及組裝和封裝。總設備不包括晶圓製造設備。由於四捨五入，總數可能不會相加。圖片來源: SEMI

晶圓代工和邏輯應用晶圓廠設備銷售額，2025年將成長至630億美元 

從應用來看，由於2023年成熟製程需求疲軟、以及先進製程銷售額高於預期，SEMI預期今年晶圓代工和邏輯應用晶圓廠設備銷售額，將年減2.9%至572億美元；到2025年，受惠先進技術需求不斷成長、新設備架構引進以及產能擴張採購增加，預計2025年將成長10.3%至630億美元。

NAND型記憶體設備銷售額，預期2025年將大增至146億美元 

在記憶體，SEMI指出，今年記憶體資本支出成長最為顯著，預估到2025年持續走揚，今年NAND型記憶體設備銷售額走勢穩定，預估成長1.5%至93.5億美元，預期2025年將大增55.5%至146億美元。至於DRAM設備銷售額在AI應用HBM記憶體等帶動下，今年和2025年預期各成長24.1%及12.3%。

圖片來源: SEMI

中國、台灣和南韓2025年仍是設備支出前三強 

若按地區劃分，中國、台灣和南韓明年仍將居設備支出前三強的位置。隨著中國設備採購持續成長，中國將在預測期內保持領先地位。今年運往中國的出貨金額料將超過創紀錄的 350 億美元。雖然一些地區的設備支出預計將在 2024 年下降，然後在 2025 年反彈，但中國在過去三年進行大量投資後，預計 2025 年將出現收縮。  

(資料來源: 國際半導體產業協會SEMI、中央社、鉅亨網)